考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。
考题
波峰焊助焊剂的浓度一般在81％～8％之间。此题为判断题(对，错)。
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
考题
波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
考题
手工焊接常用的助焊剂是（）。A、松香B、无机助焊剂C、有机助焊剂D、阻焊剂
考题
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
考题
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
无锡电装常用清洗剂编码有（）A、109100955B、109100956C、109100815D、109100816
考题
目前无锡电装生产的产品均为（）A、ROHS产品B、非ROHS产品C、Pb产品
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
考题
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
考题
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
考题
波峰焊过程中，使用最广的涂布助焊剂的方法是（）。A、发泡式B、喷雾式C、浸渍式D、涂刷式
考题
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
考题
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降
考题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
考题
单选题波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A
预热装置B
焊料槽C
泡沫助焊剂发生槽D
传送装置
考题
单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A
助焊剂、预热、熔融焊料槽B
焊锡丝、预热、熔融焊料槽C
助焊剂、预热、电烙铁D
温度控制、预热、熔融焊料槽
考题
单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A
加热B
浸焊C
冷却D
涂助焊剂
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A
波峰焊接B
清洁C
预热D
检验
