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波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。
此题为判断题(对，错)。
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。
A.涂焊剂一预热一冷却一清洗B.涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C.涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D.涂焊剂一预热一清洗一冷却
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