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在PCB设计时，可以将元件、元件类或封装分配在一个Room空间，当移动Room时，Room内的元件封装等“不”随着移动。对不对？

参考答案和解析
B
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考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
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考题 在PCB中，封装就是代表（）。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓
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考题 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续
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考题 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 网络表包括（）A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称
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考题 网络表的元件声明不含有（）内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小
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考题 创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
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考题 元件封装图（FootPrint）
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 单选题网络表包括（）A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称
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考题 填空题启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。A 检查原理图符号与PCB封装是否匹配B 检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C 检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等D 检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
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考题 单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A 可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
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考题 单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值
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考题 单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）。A 前者元件尺寸更大B 前者元件高度更高C 前者所占PCB面积更大D 前者是贴片元件，后者是直插元件
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考题 单选题Room的主要优点是（）。A Room把功能电路集中在一个区域，布局看上去更加简洁整齐B Room可以智能分割元器件，自动创建元件类C Room可以关联多个元器件，用于功能电路布局和走线，并可以复制其格式到类似设计中D 可以利用查询语句来选中编辑位于Room之中的元件，从而进行批量操作
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考题 单选题网络表的元件声明不含有（）内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小
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考题 单选题原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。A ComponentB FootprintsC ModelsD Libraries
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考题 填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 单选题选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。A PlaceB RenameC AddD UpdatePCB
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考题 单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB 可以旋转任意角度放置C 可以按X键或Y键自由翻转D 可以部分露出PCB边界
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