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EDI组件最佳工作电流与给水的()和纯水()要求有关。

A水量;水质

B水质;TES

CTEA;水量

DTES;水量


参考答案

参考解析
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考题 EDI组件最佳工作电流与给水的()和纯水()要求有关。A.水量B.水质C.TEAD.TES

考题 如果EDI组件电流升高或给水离子总量减少,离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动,抛光层树脂总量增加。A对B错

考题 过高的给水TES导致EDI组件内部树脂工作界面向出水端迁移,这导致抛光树脂量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。A对B错

考题 为了保证EDI组件内部泄漏不影响纯水水质,产品水出口压力应当比()压力高。A浓水出口B极水出口C给水D浓水和极水出口

考题 EDI组件给水电导率升高,离子交换树脂的工作前沿将向给水端移动,抛光层树脂总量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。A对B错

考题 EDI组件最佳工作电流与给水的()和纯水()要求有关。A、水量;水质B、水质;TESC、TEA;水量D、TES;水量

考题 为避免EDI组件浓水中离子过度积累,需要将部分浓水排放。排放量为纯水流量10~20%,排放掉的浓水由EDI()补充。A、浓水B、极水C、淡水D、给水

考题 EDI组件最佳工作电流与给水的()和纯水()要求有关。A、水量B、水质C、TEAD、TES

考题 EDI组件给水中的悬浮物和胶体会引起膜和树脂的污染和堵塞,树脂间隙的堵塞导致EDI组件的压力损失增加。

考题 如果EDI组件电流升高或给水离子总量减少,离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动,抛光层树脂总量增加。

考题 EDI组件给水电导率升高,离子交换树脂的工作前沿将向给水端移动,抛光层树脂总量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。

考题 EDI工作电流与EDI组件中()成正比。A、电压B、给水水量C、离子迁移数量D、电压梯度

考题 EDI组件给水中的悬浮物和胶体会引起膜和树脂的污染和堵塞,树脂间隙的堵塞导致EDI组件的()增加。A、电流损失B、电压损失C、压力损失D、树脂损失

考题 如果EDI组件电流升高或给水离子总量减少,离子交换树脂的工作前沿将向()端移动,抛光层树脂总量()。A、增加;减少B、减少;出水C、出水;增加D、给水;增加

考题 EDI组件最佳工作电流与给水的TES和纯水水质要求有关。

考题 过高的给水TES导致EDI组件内部树脂工作界面向出水端迁移,这导致抛光树脂量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。

考题 多选题EDI组件最佳工作电流与给水的()和纯水()要求有关。A水量B水质CTEADTES

考题 单选题如果EDI组件电流升高或给水离子总量减少,离子交换树脂的工作前沿将向()端移动,抛光层树脂总量()。A 增加;减少B 减少;出水C 出水;增加D 给水;增加

考题 单选题EDI组件最佳工作电流与给水的()和纯水()要求有关。A 水量;水质B 水质;TESC TEA;水量D TES;水量

考题 单选题EDI组件给水电导率升高,离子交换树脂的工作前沿将向()端移动,抛光层树脂总量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。A 增加B 减少C 出水D 给水

考题 判断题EDI组件给水电导率升高,离子交换树脂的工作前沿将向给水端移动,抛光层树脂总量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。A 对B 错

考题 单选题EDI工作电流与EDI组件中()成正比。A 电压B 给水水量C 离子迁移数量D 电压梯度

考题 判断题如果EDI组件电流降低或给水离子总量增加,离子交换树脂的工作前沿将向出水端移动,抛光层树脂总量增加。A 对B 错

考题 判断题过高的给水TES导致EDI组件内部树脂工作界面向出水端迁移,这导致抛光树脂量减少,因此引起弱电解质清除率的降低,纯水电阻率随之降低。A 对B 错

考题 单选题为了保证EDI组件内部泄漏不影响纯水水质,产品水出口压力应当比()压力高。A 浓水出口B 极水出口C 给水D 浓水和极水出口

考题 单选题为避免EDI组件浓水中离子过度积累,需要将部分浓水排放。排放量为纯水流量10~20%,排放掉的浓水由EDI()补充。A 浓水B 极水C 淡水D 给水

考题 单选题EDI组件给水中的悬浮物和胶体会引起膜和树脂的污染和堵塞,树脂间隙的堵塞导致EDI组件的()增加。A 电流损失B 电压损失C 压力损失D 树脂损失