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在现代CMOS工艺中，器件的制造需要在晶片上各种材料的淀积，这些材料主要包括： __________ 、__________ 、__________ 和 等；
参考答案和解析
单晶硅的生长、晶片的切割、腐蚀、抛光；
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考题
航空航天材料按使用范围可分为结构材料与功能材料。结构材料用于制造飞行器各种结构部件，其作用主要是承受各种载荷；功能材料主要是指在光、声、电、磁、热等方面具有特殊功能的材料。
根据上述定义，下列属于结构材料的是：A.传感器件材料
B.发动机壳材料
C.热防护材料
D.吸波材料
考题
下列可以归属于直接材料核算的是（）。A.构成产品实体的各种原料
B.在产品制造工艺过程中消耗的各种燃料
C.在产品制造工艺过程中消耗的动力
D.有助于产品形成而耗用的各种辅助材料
E.机物料消耗
考题
工艺分析就是从（）的角度对零件的（）等进行分析研究A、结构工艺性、技术要求、加工制造、材料的加工性能B、技术要求、结构工艺性、加工制造、材料的加工性能C、加工制造、技术要求、结构工艺性、材料的的加工性能D、材料的加工性能、结构工艺性、加工制造、技术要求
考题
加快推进工业强基建设。贯彻落实（），提升关键基础材料、核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺和产业技术基础等工业基础能力。A、“中国制造2020”B、“中国制造2025”C、“中国制造2030”D、“中国制造2035”
考题
关键点见证主要内容包括：（）。A、查验主要生产工序的生产工装设备、操作规程、检测手段、测量试验设备B、查验外购主要原材料、组部件的质量证明文件、试验、检验报告C、查验在合同中约定的产品制造过程中拟采用的新技术、新材料、新工艺的鉴定资料和实验报告D、在制造现场对主要及关键组部件的制造工序、工艺和制造质量进行监督和见证
考题
判断题部分新概念武器在研发过程中面临“制造材料和工艺”不过关等技术瓶颈的制约。A
对B
错
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