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制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
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考题
整机内部结构查检,主要是检查其内部连线的分布是否合理,整齐,内部传动部件是否灵活、可靠,各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固,以及()接插件有无插漏、插错等。
A.元器件B.各螺丝C.集成块D.连接线
考题
目前，集成电路晶体管普遍采用硅材料制造，当硅材料尺寸小于10纳米时，用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件，导电性也很好。因此，它被普遍认为会最终替代硅，从而引发电子工业革命。A．热敏材料B．砷化镓材料C．光敏材料D．石墨烯材料
考题
整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。A、元器件B、各螺丝C、集成块D、连接线
考题
问答题简述半硅质耐火材料的定义及其生产工艺？
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