考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。
考题
印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
PCBA的含义是()A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
考题
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
考题
表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
考题
印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并京铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。
考题
印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。
考题
印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
判断题印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。A
对B
错
考题
判断题PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。A
对B
错
考题
填空题印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
填空题印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。
考题
填空题印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。
考题
填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
考题
问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?