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2、半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。


参考答案和解析
热敏性;光敏性;掺杂性
更多 “2、半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。” 相关考题
考题 电子材料一般指为电子行业或电子产品服务的基础材料,具有代表性的电子材料种类包括()。 A.电子器件材料B.电子元件材料C.电真空材料D.半导体材料E.信息化学品材料

考题 电子器件所用的半导体具有晶体结构因此把半导体也称为晶体。() 此题为判断题(对,错)。

考题 半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。 A.性能参数B.转移特性C.内部性能D.特性曲线

考题 第一台计算机采用的硬件逻辑器件是()。A半导体器件B集成电路C电子管D光电管

考题 半导体管图示仪对半导体器件进行测量时的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体的()A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

考题 哪种半导体材料具有记忆特征()A、本征半导体B、化合物半导体C、有机半导体D、玻璃半导体

考题 ()都不能单独构成半导体器件,PN结才是构成半导体器件的基本单元。A、本征半导体B、P型半导体C、N型半导体D、NPN型半导体

考题 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为()半导体、()半导体、固溶半导体三大类。

考题 半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

考题 微电子技术的核心是()。A、电子元器件技术B、集成电路技术C、晶体管技术D、半导体技术

考题 ()是使用像硅材料那样的半导体制成的固态元器件,内部没有可移动的部件。

考题 压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。

考题 晶体二极管是用()材料制成的电子器件。A、导体B、绝缘体C、半导体D、光纤

考题 在本征半导体中掺入杂质的目的是()。A、提高半导体的导电能力B、降低半导体的导电能力C、制造出合乎要求的半导体材料,用来生产半导体器件D、产生PN结

考题 半导体器件封装材料

考题 下列说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

考题 下列关于电子产业说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

考题 霍尔传感器通常选择()材料制作。A、N型半导体B、P型半导体C、金属导体D、导体和半导体

考题 半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

考题 集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件

考题 制作霍尔元件应采用的材料是半导体材料,因为半导体材料能使截流子的()的乘积最大,而使两个端面出现电势差最大。

考题 填空题P型半导体和N型半导体均可制作光敏电阻,但是通常使用N型半导体材料,这是由于电子的()比空穴大。

考题 单选题下列说法中错误的是()A 微电子技术以集成电路为核心B 硅是微电子产业中常用的半导体材料C 现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D 制造集成电路都需要使用半导体材料

考题 问答题集成电路制造常用的半导体材料有哪些?

考题 单选题哪种半导体材料具有记忆特征()A 本征半导体B 化合物半导体C 有机半导体D 玻璃半导体

考题 填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。

考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

考题 单选题下列关于电子产业说法中错误的是()A 微电子技术以集成电路为核心B 硅是微电子产业中常用的半导体材料C 现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D 制造集成电路都需要使用半导体材料