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单选题
在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。
A

图形转移

B

镀铜

C

镀铅锡

D

腐蚀

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考题 填空题散流器送风可以分为平送和（）两种。孔板送风可分为全面孔板送风和局部孔板送风。孔板送风的回风口一般布置在房间的下部。
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