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单选题
图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
A

化学镀铜

B

电镀铜

C

电镀镍

D

电镀金

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 PCB基材由介电层和（）组成。
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考题 创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
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考题 在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成（）。生成各种报表的命令都在（）菜单中。
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考题 单选题电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。A 柠檬酸盐镀液B 焦磷酸盐镀液C 葡萄糖酸盐镀液D 甲基磺酸体系
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考题 问答题氟硼酸盐镀锡铅合金镀液的维护有哪些方面。
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考题 单选题关于元器件镀锡说法正确的是（）A 元器件镀锡必须用锡锅B 在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C 元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D 元器件在使用时必须进行镀锡
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考题 填空题PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。
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考题 填空题在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成（）。生成各种报表的命令都在（）菜单中。
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考题 填空题镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系，其中（）体系较好。
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考题 单选题一次镀铜是在（）之后进行的。A 化学镀铜B 电镀锡铅合金C 电镀镍D 电镀金
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考题 单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。A 全板电镀铜B 图形电镀铜C 微蚀D 除油
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