考题
手工焊接用的焊料为(),中间夹松香焊剂。
A、锡镁合金B、锡铅合金C、锡合金D、铅合金
考题
采用比正常电流密度大1—2倍的方法电镀锡铅合金,可以解决低电流区发雾、不亮的问题,同时保证合金比例不变。()
此题为判断题(对，错)。
考题
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。
考题
关于元器件镀锡说法正确的是（）A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
考题
印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。A、阴极移动B、循环过滤C、空气搅拌D、阴极移动＋循环过滤
考题
镀锡板的单面镀锡量1磅/基本箱相当于（），相当于镀锡量牌号#100。
考题
由碱性镀锡获得的镀锡层与（）的结合力比较好。
考题
梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为：（）、（）、（）、（）。
考题
什么叫镀锡薄钢板。其热镀锡生产工艺流程怎样？
考题
镀锡板生产的方法有热浸镀锡法和电解镀锡法两种。
考题
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成（）。
考题
镀锡板俗称马口铁，是在薄的（）上镀锡而制成的产品。
考题
按照（）分类，电镀锡方法分为酸性镀锡法和碱性镀锡法两种。
考题
判断题目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。A
对B
错
考题
单选题电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。A
柠檬酸盐镀液B
焦磷酸盐镀液C
葡萄糖酸盐镀液D
甲基磺酸体系
考题
填空题氟硼酸盐镀锡铅合金的的主盐是氟硼酸亚锡和（）。
考题
问答题氟硼酸盐镀锡铅合金镀液的维护有哪些方面。
考题
单选题关于元器件镀锡说法正确的是（）A
元器件镀锡必须用锡锅B
在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C
元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D
元器件在使用时必须进行镀锡
考题
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A
化学镀铜B
电镀铜C
电镀镍D
电镀金
考题
填空题硫酸盐镀锡液的主盐是（），碱性镀锡液的主盐是（）。
考题
填空题镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系，其中（）体系较好。
考题
判断题电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。A
对B
错
考题
单选题一次镀铜是在（）之后进行的。A
化学镀铜B
电镀锡铅合金C
电镀镍D
电镀金
考题
判断题电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。A
对B
错
考题
单选题电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。A
烷基磺酸盐镀液B
焦磷酸盐镀液C
葡萄糖酸盐镀液D
氟硼酸盐镀液
