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单选题
不属于印制电路板的孔的是()
A

工艺孔

B

金属化孔

C

穿线孔

D

机械安装孔


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay

考题 印制电路板元器件的通孔安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT

考题 在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm

考题 元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

考题 在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板

考题 印制电路板测绘的方法是什么?

考题 印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。A、0.1~0.5B、0.6~1.0C、1.1~1.5D、1.6~2.0

考题 PCBA的含义是()A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接

考题 单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。

考题 不属于印制电路板的孔的是()A、工艺孔B、金属化孔C、穿线孔D、机械安装孔

考题 印制电路板装配图上的虚线表示()。

考题 印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并京铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。

考题 具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为()印制电路板。A、双面B、多层C、软性

考题 印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

考题 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板

考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 判断题敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并京铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。A 对B 错

考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错

考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板

考题 单选题在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A 焊点B 焊锡C 焊孔D 印制电路板

考题 填空题印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

考题 填空题印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

考题 填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板