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硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是

参考答案和解析
晶圆测试
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考题 通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称A.基因芯片B.蛋白质芯片C.细胞芯片D.组织芯片E.芯片实验室
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考题 通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称 ( )A、基因芯片B、蛋白质芯片C、芯片实验室D、组织芯片E、细胞芯片
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考题 所有集成电路封装归纳以下几种()。 A.周边引线B.底部引线C.硅片直接安装在PCB上D.都不对
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考题 “要向硅片挑战，DNA还有很长的路要走”的意思是（ ）。A.DNA的计算速度远远落后于硅片B.硅片的工作效率低于DNAC.DNA的配置不如硅片D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多
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考题 例举硅片制造厂房中的7种玷污源。
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考题 例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。
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考题 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。A、功能B、成品率C、物理性能D、电学性能E、外观
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考题 沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。A、不会影响成品率B、晶圆缺陷C、成品率损失D、晶圆损失
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考题 世界上首位“芯片人”是将一个硅片脉冲转发器植入（）。A、腹腔B、大脑C、手臂D、大腿
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考题 一个生产手机的企业，包含哪些供应关系：（）A、芯片供应商B、硅片C、客户D、营销渠道
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考题 集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
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考题 单晶硅硅片的制造过程？
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考题 光伏产业价值链有四个环节，分别为（）、硅片生产、电池制造、组件封装。
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考题 伏产业价值链有四个环节，分别为（）、硅片生产、、组件封装。
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考题 问答题给出硅片制造中光刻胶的两种目的。
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考题 单选题硅片制备主要工艺流程是（）A 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B 单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C 单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
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考题 填空题芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。
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考题 判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。A 对B 错
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考题 单选题通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路，将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称（　　）。A 基因芯片B 蛋白质芯片C 细胞芯片D 组织芯片E 芯片实验室
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考题 填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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考题 填空题集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
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考题 问答题列举用于硅片制造的5种常用掺杂。
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考题 判断题暴露在高温的氧气氛围中，硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。A 对B 错
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考题 问答题为什么要用单晶进行硅片制造？
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考题 问答题例举硅片制造厂房中的7种玷污源。
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考题 问答题一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？
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考题 判断题集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）A 对B 错
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考题 问答题什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片？
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