考题
什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
考题
例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。
考题
光伏产业价值链有四个环节，分别为（）、硅片生产、电池制造、组件封装。
考题
集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
考题
填空题列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。
考题
问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？
考题
问答题什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
考题
问答题例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试（第十九章）
考题
判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。A
对B
错
考题
问答题工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
考题
判断题在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A
对B
错
考题
问答题一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？
考题
填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
考题
填空题集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
考题
问答题列出热氧化物的硅片制造的六种用途，并给出各种用途的目的。
考题
问答题例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
考题
填空题在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
考题
判断题在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。A
对B
错
