考题
压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应而构成,采用单晶硅片为弹性元件。此题为判断题(对，错)。
考题
采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。A、不等值B、等值C、线性值D、非线性值
考题
将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
考题
什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
考题
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。A、功能B、成品率C、物理性能D、电学性能E、外观
考题
压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效果而构成，采用（）为弹性元件。A、应变片B、压电片C、弹性元件D、单晶硅片
考题
压阻式压力传感器是利用单晶硅的电阻效应二构成，采用（）为弹性元件A、应变片B、压电片C、弹性元件D、单晶硅片
考题
集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
考题
绒面结构及作用；单晶硅片和多晶硅片表面制作绒面结构所用的腐蚀剂及提高绒面结构质量采用的措施。
考题
单晶硅太阳能电池制造工程由（）和模板工程组成。
考题
太阳能电池产业链由以下五个环节组成，其中进入壁垒最高的是（）。A、高纯多晶硅原料生产B、单晶硅拉制或多晶硅定向浇铸C、硅片切割D、电池芯片生产
考题
填空题列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。
考题
单选题下列属于单晶硅片的一般形状（）.A
方形B
三角形C
椭圆形D
梯形
考题
判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。A
对B
错
考题
填空题提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过（）、（）、（）等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。
考题
问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？
考题
问答题工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
考题
问答题将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
考题
填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
考题
问答题一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？
