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4、下面关于集成电路（IC）的叙述中，错误的是________。
A．集成电路是在晶体管之后出现的
B．集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C．集成电路使用的都是金属导体材料
D．集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
参考答案和解析
集成电路使用的都是金属导体材料
更多 “4、下面关于集成电路（IC）的叙述中，错误的是________。A．集成电路是在晶体管之后出现的B．集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C．集成电路使用的都是金属导体材料D．集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系” 相关考题
考题
关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。
A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路
考题
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
考题
下面关于I2C的叙述中，错误的是（）。A.I2C即集成电路互连总线B.I2C是一种串行半双工传输的总线C.I2C总线只能连接一个主控器件D.I2C传送数据时，每次传送的字节数目没有限制
考题
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大
考题
下面关于集成电路(IC)的叙述中正确的是( )。A.集成电路是20世纪60年代出现的B.按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
下列关于IC卡的叙述中,错误的是( )。
A、IC卡是“集成电路卡”的简称B、IC卡又称为ChipCard或SmartCardC、IC卡不仅可以存储数据，还可以通过加密逻辑对数据进行加密D、非接触式IC卡依靠自带电池供电
考题
微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
考题
下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
考题
微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）A、目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C、从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
考题
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
下列关于IC卡叙述错误的是（）A、IC卡是集成电路卡（IntegratedCircuitCard）的英文简称，也称之为智能卡、芯片卡等B、IC卡特指具备借记、贷记等金融应用功能的银行卡C、将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816或ISO14443标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，一般封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张IC卡D、IC卡的英文名称有“SmartCard”、“ICCard”等；在亚洲特别是香港、台湾地区，多称为“聪明卡”、“智慧卡”、“智能卡”等
考题
单选题下面关于I2C的叙述中，错误的是（）。A
I2C即集成电路互连总线B
I2C具有SDA、SCL和ACK共3条信号线C
I2C传送数据时，每次传送的字节数目没有限制D
I2C是多主总线
考题
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）A
集成电路的发展导致了晶体管的发明B
现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C
小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D
所有的集成电路均为数字集成电路
考题
单选题下面的叙述中错误的是（）A
现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制B
现代集成电路使用的半导体材料主要是硅C
集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量D
当集成电路的基本线宽小到纳米级时，将出现一些新的现象和效应
考题
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B
集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C
集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D
集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
考题
单选题微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A
集成电路是上世纪50年代出现的B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C
集成电路均使用半导体硅材料D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A
集成电路是上世纪50年代出现的B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C
集成电路使用的都是半导体硅材料D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
考题
多选题下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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