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目前，整流元件一般都采用()材料。

A.锗

B.硅

C.砷

D.铜

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考题 最常用的半导体材料是()。 A.锗B.硅C.钠D.碳
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考题 目前，集成电路晶体管普遍采用硅材料制造，当硅材料尺寸小于10纳米时，用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件，导电性也很好。因此，它被普遍认为会最终替代硅，从而引发电子工业革命。A．热敏材料B．砷化镓材料C．光敏材料D．石墨烯材料
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考题 半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间，常用的半导体材料有硅和（）。A.铜 B.铝 C.锗 D.银
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考题 点接触型二极管一般为（）二极管，主要用于（）、高频检波等场合。A.硅：小电流 B.锗；小电流 C.硅；较大电流 D.锗；较大电流
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考题 面接触型二极管可以承受（），常用于整流电路，工作频率较低，不能用于高频电路中。面接触型二极管一般为（）二极管。A.小电流；硅 B.小电流；锗 C.较大电流；硅 D.较大电流；锗
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考题 导体具有良好的导电特性，导体的电阻率很小，如铜、铝、（）等属于导体。A.陶瓷 B.硅 C.锗 D.银
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考题 常用的半导体制作材料有哪些（）。A、铝B、铜C、锗D、硅
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考题 霍尔元件是根据霍尔效应原理制成的磁电转换元件，常用（）及锑化铟等半导体材料制成。A、锗B、硅C、砷化镓D、砷化铟
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考题 目前我国生产的NPN结构形式的晶体管多为（）管。A、硅B、锗C、稳压D、整流
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考题 目前，大容量的整流元件一般都采用（）材料制造A、锗B、硅C、砷D、金属氧化物
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考题 2AP9表示（）A、N型锗材料稳压二极管；B、P型锗材料整流二极管；C、N型锗材料普通二极管；D、P型硅材料变容二极管
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考题 霍尔元件多采用N型半导体材料，常用材质为（）A、硅B、锗C、硫化铅D、硒化镉
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考题 太阳能电池一般由半导体材料制成。下面不属于半导体材料的是（）。A、锗B、玻璃C、砷化镓D、硅
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考题 目前整流装置比较理想的新产品中，符合发展方向的装置是（　）。A、氧化铜整流装置B、硒整流装置C、锗整流装置D、硅整流装置
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考题 硅整流焊机是采用（）做整流元件。晶闸管整流弧焊机是采用（）做整流元件。
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考题 单选题目前整流装置比较理想的新产品中，符合发展方向的装置是（　）。A 氧化铜整流装置B 硒整流装置C 锗整流装置D 硅整流装置
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考题 单选题目前，大容量的整流元件一般都采用（）材料制造A 锗B 硅C 砷D 金属氧化物
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考题 填空题半导体材料中锗和硅属于（）结构，砷化镓属于（）结构。
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