考题
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
考题
在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压缩结合
考题
在瓷与金属的结合中，主要的结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华结合力E、分子间的引力
考题
与金-瓷结合无关的力是A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力
考题
金瓷结合最主要的结合力为()A.化学力B.机械力C.范德华力D.氢键E.物理结合
考题
烤瓷合金与瓷之间主要的结合方式是( )A．生物结合B．化学结合C．范德华力D．机械结合E．压缩应力结合
考题
金瓷结合中最重要的结合力是A．机械结合B．范德华力C．倒凹固位D．化学结合E．压力结合
考题
占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为A．机械结合力B．化学结合力C．压缩结合力D．范德华力E．以上都不是
考题
金瓷结合力中占一半以上的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力
考题
金瓷结合中最重要的结合力是A．机械结合力B．范德华力C．倒凹固位D．化学结合力E．压力结合
考题
金-瓷结合力中最主要的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力
考题
金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩结合力E．机械与化学结合力
考题
金瓷结合力主要包括以下哪几个方面A．化学结合B．机械结合C．压缩结合D．范德华力E．吸附力
考题
PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
考题
烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
考题
金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
考题
金属基底的金属-烤瓷结合面上，经氧化铝喷砂处理，是为了增加A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
考题
金瓷结合中最重要的结合力是A.化学结合
B.范德华力
C.压缩结合
D.机械结合
E.压力结合
考题
金瓷结合的主要机制是A.化学结合
B.压缩结合
C.范德华力
D.机械结合
E.氢键结合
考题
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）A.粘接力
B.压缩力
C.机械结合力
D.化学结合力
E.范德华力
考题
瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是A.压缩结合力
B.化学结合力
C.机械结合力
D.范德华力
E.黏接结合力
考题
金瓷界面结合力是A.化学结合力
B.压缩结合力
C.范德华力
D.机械结合力
E.以上都是
考题
烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A.范德华力
B.压应力
C.倒凹固位力
D.化学结合力
E.机械结合力
考题
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力
B.化学结合力
C.范德华力
D.分子力
E.氢键
考题
瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、压缩结合E、嵌合
考题
单选题金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A
化学结合力B
机械结合力C
压缩结合力D
范德华力E
摩擦力
考题
单选题瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（）A
化学结合B
机械结合C
范德华力D
压缩结合E
嵌合
