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烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生的结合力为

A.化学结合力

B.机械结合力

C.范德华力

D.残余应力

E.压缩结合力


参考答案

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考题 下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

考题 关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()。A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB.机械性的结合力起最大的作用C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD.贵金属合金上瓷前需预氧化E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

考题 占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为A.机械结合力B.化学结合力C.压缩结合力D.范德华力E.以上都不是

考题 关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是A.贵金属合金上瓷前需预氧化 B.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm C.机械性的结合力起最大的作用 D.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度 E.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm

考题 为增加金合金瓷金结合力,除了A.预氧化 B.除气 C.电解蚀刻 D.超声清洗 E.喷砂

考题 关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm B.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm C.机械性的结合力起最大的作用 D.贵金属合金上瓷前需预氧化 E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

考题 烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生的结合力为()A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、残余应力E、压缩结合力

考题 关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()A、合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB、机械性的结合力起最大的作用C、贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD、贵金属合金上瓷前需预氧化E、金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

考题 烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有()A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力

考题 单选题烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生的结合力为()A 化学结合力B 机械结合力C 范德华力D 残余应力E 压缩结合力

考题 单选题关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,哪项正确?(  )A 合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2/μmB 机械性的结合力起最大的作用C 贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD 贵金属合金上瓷前需预氧化E 金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

考题 单选题关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()A 合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB 机械性的结合力起最大的作用C 贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD 贵金属合金上瓷前需预氧化E 金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度