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PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生

A.化学结合力

B.机械结合力

C.范德华力

D.残余应力

E.压缩结合力

参考答案

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考题 PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力
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考题 关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力B、利用膨胀系数之间的差异产生结合力C、分子间力D、粘结力E、机械结合力
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考题 制作金属烤瓷修复体时，若烤瓷的热膨胀系数大于金属的热膨胀系数，在烧结冷却过程中，可产生下述哪种不良后果A．瓷层剥脱B．瓷层龟裂、破碎C．瓷层出现气泡D．瓷层颜色变灰暗E．金属变形
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考题 金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩结合力E．机械与化学结合力
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考题 烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
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考题 金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
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考题 金属基底的金属-烤瓷结合面上，经氧化铝喷砂处理，是为了增加A.化学结合力B.机械结合力C.范德华力D.残余应力E.压缩结合力
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考题 以下正确的描述是（ ）A.烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉 B.金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数 C.烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mm D.机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分 E.热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
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考题 金瓷界面结合力是A.化学结合力 B.压缩结合力 C.范德华力 D.机械结合力 E.以上都是
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考题 关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键
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考题 金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、残余应力E、压缩结合力
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考题 PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、残余应力E、压缩结合力
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考题 烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有（）A、残余应力B、范德华力C、压缩结合力D、机械结合力E、化学结合力
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考题 以下正确的描述是（）A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mmD、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
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考题 单选题金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）A 化学结合力B 机械结合力C 范德华力D 残余应力E 压缩结合力
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考题 单选题关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是（）A 化学结合力B 利用膨胀系数之间的差异产生结合力C 分子间力D 粘结力E 机械结合力
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考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面闯存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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考题 单选题PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生（）A 化学结合力B 机械结合力C 范德华力D 残余应力E 压缩结合力
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