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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )
A.粘接力
B.压缩力
C.机械结合力
D.化学结合力
E.范德华力
B.压缩力
C.机械结合力
D.化学结合力
E.范德华力
参考答案
参考解析
解析:
更多 “金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )A.粘接力 B.压缩力 C.机械结合力 D.化学结合力 E.范德华力” 相关考题
考题
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
单选题金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是()A
粘接力B
压缩力C
机械结合力D
化学结合力E
范德华力
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