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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )
A、粘接力
B、压缩力
C、机械结合力
D、化学结合力
E、范德华力
参考答案
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )A.粘接力
B.压缩力
C.机械结合力
D.化学结合力
E.范德华力
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