考题
烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A、范德华力B、压应力C、倒凹固位力D、化学结合力E、机械结合力
考题
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
考题
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
考题
金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
考题
烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A.范德华力
B.压应力
C.倒凹固位力
D.化学结合力
E.机械结合力
考题
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力
B.化学结合力
C.范德华力
D.分子力
E.氢键
考题
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
考题
金－瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械力B、化学力C、范德华力D、分子力E、氢键
考题
下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素（）A、机械结合力B、范德华力C、化学结合力D、压缩结合力E、残余应力
考题
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
考题
单选题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）A
机械结合力B
化学结合力C
范德华力D
分子力E
氢键
考题
单选题金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A
化学结合力B
机械结合力C
压缩结合力D
范德华力E
摩擦力
考题
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A
机械结合力B
化学结合力C
范德华力D
分子力E
氢键
考题
单选题金—瓷结合最主要的结合力为（ ）。A
化学结合力B
机械结合力C
范德华力D
氢键E
压缩结合力
考题
单选题烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是（）A
范德华力B
压应力C
倒凹固位力D
化学结合力E
机械结合力
考题
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A
机械结合力B
化学结合力C
范德华力D
分子力E
氢键
考题
单选题金－瓷结合最主要的结合力为（）。A
机械力B
化学力C
范德华力D
分子力E
氢键
