金瓷结合力主要包括以下哪几个方面A．化学结合B．机械结合C．压缩结合D．范德华力E．吸附力

题目内容（请给出正确答案）

金瓷结合力主要包括以下哪几个方面

A．化学结合

B．机械结合

C．压缩结合

D．范德华力

E．吸附力

参考答案

考题金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

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考题以下哪种力与金瓷结合无关A、机械结合力B、咀嚼力C、范德华力D、压缩力E、化学结合力

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考题金瓷结合最主要的结合力为()A.化学力B.机械力C.范德华力D.氢键E.物理结合

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考题金瓷结合中最重要的结合力是A．机械结合B．范德华力C．倒凹固位D．化学结合E．压力结合

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考题金瓷结合力中占一半以上的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力

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考题金瓷结合中最重要的结合力是A．机械结合力B．范德华力C．倒凹固位D．化学结合力E．压力结合

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考题金-瓷结合力中最主要的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力

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考题金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力

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考题金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A．机械结合力B．化学结合力C．范德华力D．压缩结合力E．机械与化学结合力

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考题金瓷结合中最重要的结合力是A.化学结合 B.范德华力 C.压缩结合 D.机械结合 E.压力结合

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考题金瓷结合的主要机制是A.化学结合 B.压缩结合 C.范德华力 D.机械结合 E.氢键结合

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考题金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A.粘接力 B.压缩力 C.机械结合力 D.化学结合力 E.范德华力

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考题金瓷界面结合力是A.化学结合力 B.压缩结合力 C.范德华力 D.机械结合力 E.以上都是

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考题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键

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考题金瓷界面结合力是（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

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考题单选题以下种力与金瓷结合无关？（　　）A 机械结合力B 咀嚼力C 范德华力D 压缩力E 化学结合力

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考题单选题金—瓷结合最主要的结合力为（　　）。A 化学结合力B 机械结合力C 范德华力D 氢键E 压缩结合力

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