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关于CPU制作工艺的描述正确的是（）
- A、CPU制作工艺对CPU工作电压有影响
- B、CPU制作工艺对CPU工作时的发热量有影响
- C、CPU的制作工艺对CPU的主频有影响
- D、CPU制作工艺影响CPU的美观
参考答案
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考题
若华为FusionCompute中,以下关于计算资源调度的衡量因素描述不正确的是()
A、设为”CPU”时，满足CPU条件即触发调度策略B、设为”内存”时，满足内存条件即触发调度策略C、设为”CPU和内存”时，满足CPU或内存条件即触发调度策略D、设为”CPU和内存”时，满足CPU及内存条件才触发调度策略
考题
下面是关于微型计算机存储系统是的层次结构描述正确的是()A.CPU.内存.cachB.外存B、CPU、cache、内存、外存C.内存、cache、CPU、外存D.内存、cache、外存、CPU
考题
下列关于嵌体蜡型的描述,不正确的是A.蜡型又称蜡模 B.蜡型可以用自凝塑料制作
下列关于嵌体蜡型的描述，不正确的是A.蜡型又称蜡模B.蜡型可以用自凝塑料制作C.蜡型可以用热凝塑料制作D.蜡型可以用塑料蜡制作E.蜡型可以用铸造蜡制作
考题
以下关于CPU的描述中,错误的是( )。
A、CPU的主频即CPU内核工作的时钟频率B、CPU的主频越高，其运算能力也必然越高C、CPU的缓存是为于CPU与内存之间的临时存储器，CPU的缓存可以大大提高CPU的工作效率D、随着CPU制造工艺的发展，二级缓存也已经集成在CPU的内核中
考题
下面关于外频描述正确的是（）A、外频就是主频B、外频的提高对CPU主频提高没有影响C、外频即系统总线，也就是CPU与周边设备传输数据的频率，具体指CPU到芯片组之间的总线速度D、外频可以无限制的提高
考题
关于陶瓷汾水表达正确的一项是（）。A、“用于陶瓷釉中彩制作工艺上的一种手段”B、“用于陶瓷釉下彩制作工艺上的一种绘画技巧和工艺”C、“用于陶瓷釉下彩制作工艺上的一种雕刻技巧和工艺”D、“用于陶瓷釉下彩制作工艺上的一种书画技巧和工艺”
考题
下列关于DMA描述不正确的是（）A、内存可以被CPU访问，也可以被DMA控制器访问B、DMA可以和CPU并行工作C、DMA开始前，CPU需要初始化DMA控制器，结束后，DMA控制器产生中断D、数据的输入和输出需要经过CPU，再由DMA控制器访问内存
考题
下面是关于微型计算机存储系统是的层次结构描述正确的是（）A、CPU．内存．cache．外存B、CPU、cache、内存、外存C、内存、cache、CPU、外存D、内存、cache、外存、CPU
考题
以下关于CPU散热器安装原则的描述，正确的是（）A、CPU散热器风扇的电源线出线方向务必朝向显示卡方向B、CPU散热器风扇的电源线出线方向务必朝向电源方向C、CPU散热器风扇的电源线出线方向务必朝向内存方向D、保证CPU散热器与CPU紧密接触
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我们把技术活动中的加工程序和方法称为工艺。下列关于工艺的说法正确的是（）A、加工的目的，就是要改变材料的大小、形状、外观或性质，以符合产品所需的设计要求B、如果使用同样的原材料，即使工艺不同，制作出来的产品也是完全一样的C、技术活动可以不需要工艺，产品制作更不需要工艺D、所有的产品制作工艺都是相同的
考题
多选题下列关于弈龙II1090T描述正确的为（）。A接口类型为LGA938B总线类型为HT3.0总线C是Intel的旗舰产品D制作工艺为32纳米
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