片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。A.黏合剂黏性太强B.黏合剂用量不足C.黏合剂黏性用量过多D.崩解剂用量不足

题目内容（请给出正确答案）

片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。

A.黏合剂黏性太强

B.黏合剂用量不足

C.黏合剂黏性用量过多

D.崩解剂用量不足

参考答案

考题不是片剂产生松片的原因是()。A.黏合剂黏性用量过多B.黏合剂用量不足C.颗粒中含水量不当D.压片压力不足

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考题黏合剂黏性较弱或用量不足A.崩解迟缓B.裂片C.黏冲D.片剂中药物含量不均E.片重差异超限

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考题黏合剂黏性较弱或用量不足A、崩解迟缓B、裂片C、粘冲D、片剂中药物含量不均E、片重差异超限

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考题黏合剂的黏性过强，或用量过多，都容易导致片剂崩解迟缓。( )此题为判断题(对，错)。

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考题导致片剂崩解迟缓的原因不包括( )A．疏水性润滑剂的用量过多B．黏合剂用量不足C．压片压力过大，孔隙率小D．崩解剂选择不当或用量不足E．物料干燥过度

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考题片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )A．颗粒的流动性差B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量过多D．润滑剂用量不足E．压片时压力过小

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考题片剂制备过程中，造成裂片的原因有( )A．物料的可压性差B．黏合剂的黏性不足C．颗粒含水量太低D．颗粒硬度过大E．崩解剂用量过多

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考题关于崩解时间超限产生的原因叙述错误的是A.可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形，片剂的孔隙径较小，片剂的崩解较慢B.黏合剂黏性太强，用量过多，片剂的崩解较慢C.压力愈大，片剂崩解较慢D.疏水性滑润剂用量少易造成崩解迟缓E.加入适量表面活性剂，改善其润湿性，可加快片剂的崩解

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考题引起片剂崩解迟缓的原因不包括A.黏合剂黏性太强 B.崩解剂的使用不当 C.颗粒细粉过多 D.疏水性润滑剂用量太多 E.压片时压力过大

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