片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )A．颗粒的流动性差B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量过多D．润滑剂用量不足E．压片时压力过小

题目内容（请给出正确答案）

片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )

A．颗粒的流动性差

B．崩解剂用量不足

C．黏合剂用量过多

D．润滑剂用量不足

E．压片时压力过小

参考答案

考题片剂崩解迟缓的原因有() A、崩解剂用量不足B、崩解剂用量过大C、粘合剂粘性太强D、粘合剂粘性太弱E、压力过大

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考题片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。A.黏合剂黏性太强B.黏合剂用量不足C.黏合剂黏性用量过多D.崩解剂用量不足

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考题导致片剂崩解迟缓的原因不包括( )A．疏水性润滑剂的用量过多B．黏合剂用量不足C．压片压力过大，孔隙率小D．崩解剂选择不当或用量不足E．物料干燥过度

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考题片剂制备过程中，造成裂片的原因有( )A．物料的可压性差B．黏合剂的黏性不足C．颗粒含水量太低D．颗粒硬度过大E．崩解剂用量过多

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考题片剂制备过程中，造成黏冲的原因有( )A．润滑剂用量不足B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量不足D．颗粒含水量高E．冲模表面粗糙

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考题片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有（）。A．片剂硬度过大B．压片时压力过大C．干颗粒中含水量过多D．黏合剂用量过多E．疏水性润滑剂用量过多

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考题关于崩解时间超限产生的原因叙述错误的是A.可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形，片剂的孔隙径较小，片剂的崩解较慢B.黏合剂黏性太强，用量过多，片剂的崩解较慢C.压力愈大，片剂崩解较慢D.疏水性滑润剂用量少易造成崩解迟缓E.加入适量表面活性剂，改善其润湿性，可加快片剂的崩解

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考题引起片剂崩解迟缓的原因不包括A.黏合剂黏性太强 B.崩解剂的使用不当 C.颗粒细粉过多 D.疏水性润滑剂用量太多 E.压片时压力过大

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考题疏水性润滑剂的用量可影响片剂的崩解时限，用量过多，崩解迟缓

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