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简述电镀和化学镀的异同？

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考题 内存金手指的两种制造方法是()。 A.电镀和化学镀B.焊镀和化学镀C.电镀和物理镀D.焊镀和物理镀
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考题 内存金手指的两种制造方法是（）。A、电镀和化学镀B、焊镀和化学镀C、电镀和物理镀D、焊镀和物理镀
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考题 目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时，发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度，以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于（）采用。A、电镀，推荐B、化学镀，推荐C、电镀，不推荐D、化学镀，不推荐
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考题 以下关于表面处理技术的说法，正确的是（）A、电化学方法主要为电镀、化学镀B、电化学方法主要为电镀、化学转化膜处理C、化学方法主要为氧化、化学镀D、化学方法主要为化学转化膜处理、化学镀
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考题 利用直流电流或脉冲电流作用从电解质中析出金属，并在金属表面沉积而获得金属覆盖层的方法叫（）.A、电镀B、喷镀C、化学镀D、热镀
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考题 多选题下列何种方式可以在材料表面得到金属覆盖层（）。A电镀B化学镀C热镀D热喷镀
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考题 单选题目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时，发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度，以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于（）采用。A 电镀，推荐B 化学镀，推荐C 电镀，不推荐D 化学镀，不推荐
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考题 单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A 化学镀铜B 电镀铜C 电镀镍D 电镀金
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考题 单选题以下关于表面处理技术的说法，正确的是（）A 电化学方法主要为电镀、化学镀B 电化学方法主要为电镀、化学转化膜处理C 化学方法主要为氧化、化学镀D 化学方法主要为化学转化膜处理、化学镀
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考题 判断题化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。A 对B 错
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考题 单选题经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为（）。A 镀层B 膜层C 氧化层D 保护层
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考题 单选题内存金手指的两种制造方法是（）。A 电镀和化学镀B 焊镀和化学镀C 电镀和物理镀D 焊镀和物理镀
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考题 单选题对大型轧辊类零件可方便实现磨损及损伤补救的措施是（）A 电铸B 涂镀C 电镀D 化学镀
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考题 多选题为获得合金，可以采用的方法有（）。A热熔法B化学镀法C电镀法D真空镀法
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考题 单选题一次镀铜是在（）之后进行的。A 化学镀铜B 电镀锡铅合金C 电镀镍D 电镀金
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