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判断题
化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化,作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。
A
对
B
错
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考题
在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层,它与被屏蔽的导体等电位,并与绝缘层良好接触,从而可避免在导体与绝缘层之间发生局部放电,这层屏蔽又称为()A、外屏蔽层B、内屏蔽层C、主屏蔽层D、次屏蔽层
考题
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考题
单选题一次镀铜是在()之后进行的。A
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