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判断题
化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化,作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。
A

B


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考题 为了防止生锈,需对焊丝(除不锈钢焊丝外)表面进行特殊处理。目前主要是镀铜处理,包括( )等。A、电镀B、浸油C、氧化D、化学镀铜处理

考题 零件修复的方法有()、()、()和表面机械强化法、表面化学热处理、电镀等。

考题 电镀铜和电镀锡往往采用镀镍层作为底层。() 此题为判断题(对,错)。

考题 铝及其合金经浸锌或电镀薄锌后预镀一层铜,即可作为电镀其他镀层的底层。预镀铜可采用光亮硫酸盐镀铜。() 此题为判断题(对,错)。

考题 电缆缆芯导体表面包有半导体纸带或金属化纸带,称之为(),而绝缘层外表面包有上述材料时称为()。

考题 额定电压u0/u8.2/15kv纸力缆在绝缘表面采用半导电层或金属化纸,作为绝缘屏蔽层,其厚度为不小于()mm。A、1.0B、0.15C、0.2D、0.25

考题 电镀的作用是提高金属表面的()和(),进行表面装饰及使表面具有特殊的物理化学性能

考题 在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层,它与被屏蔽的导体等电位,并与绝缘层良好接触,从而可避免在导体与绝缘层之间发生局部放电,这层屏蔽又称为()A、外屏蔽层B、内屏蔽层C、主屏蔽层D、次屏蔽层

考题 镀铬目前广泛应用在为提高零件的耐磨性、修复尺寸、光反射以及装饰等方面,在钢铁零件表面直接镀铬作防腐层是不理想的,一般是经多层电镀()才能达到防锈、装饰的目的。A、镀镍一铜一铬B、镀铜一镍一铬C、镀锡一铜一铬D、镀铜一锡一铬

考题 出光是指电镀完的()镀件表面进行弱酸处理的工序。A、镀镍B、镀锌C、镀铜D、镀锡

考题 应用最广泛的金属桶原料铁表面电镀材料是()A、锌B、银C、锡D、铝

考题 电镀基本原理是使用()的方法在金属或非金属制品表面沉积金属或合金层。A、电化学B、电C、化学

考题 根据电镀的基本原理,非金属进行电镀,首先必须进行表面金属化,具有()。A、耐磨能力B、导热能力C、导电能力D、耐腐能力

考题 刀具表面涂层技术是一种优质的(),它是在普通高速钢和硬质合金刀片表面,采用化学气相沉积或者物理气相沉积的工艺方法,覆盖一层高硬度难融金属化合物。

考题 作为防护性镀层,电镀行业中,产量最大的镀种是()。A、电镀镍B、电镀锌C、电镀铜D、电镀锡

考题 锌合金压铸件,表面水纹会造成电镀的主要影响是()A、表面起泡B、表面砂孔C、表面色差D、表面脱层

考题 常见应用于金属的表面处理工艺包含有()A、电镀B、喷粉C、氧化D、抛光

考题 金属材料的表面处理技术包括表面改质处理和()。A、表面电镀B、表面着色C、表面精整加工D、表面被覆处理

考题 在电镀铜实验中,将工件置于阳极,控制电流密度不能太大,否则因Cu粒子沉淀太快,使镀层表面粗糙,易氧化或脱落

考题 多选题为了防止生锈,需对焊丝(除不锈钢焊丝外)表面进行特殊处理。目前主要是镀铜处理,包括()等。A电镀B浸油C氧化D化学镀铜处理

考题 填空题电镀的作用是提高金属表面的()和(),进行表面装饰及使表面具有特殊的物理化学性能

考题 单选题在孔金属化的主要流程中,去钻污的前一个步骤是()。A 清洁调整B 去毛刺C 电镀铜D 微蚀

考题 问答题写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

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考题 单选题图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。A 化学镀铜B 电镀铜C 电镀镍D 电镀金

考题 判断题PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理,在非导体表面直接进行。A 对B 错

考题 单选题一次镀铜是在()之后进行的。A 化学镀铜B 电镀锡铅合金C 电镀镍D 电镀金