考题
在超声波探伤中由于探头影响反射波高度的因素有()。A.探头型式B.晶片尺寸C.波束方向D.上述都有
考题
有晶片所发射的超声波声束的扩散主要取决于()A.探伤类型
B.晶片背衬的致密性
C.频率和晶片尺寸
D.脉冲宽度
考题
在超声波检测中，超声波的发射与接收都是通过探头实现的。探头种类很多，性能各异，因此，须根据检验对象，合理地选择探头。探头的选择主要是对晶片尺寸、角度、频率等几个方面选择。
考题
超声波探伤中，晶片是由具有（）的（）晶体制作的
考题
有晶片所发射的超声波声束的扩散主要取决于（）A、探伤类型B、晶片背衬的致密性C、频率和晶片尺寸D、脉冲宽度
考题
由N=D2/4λ可知晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，（）。A、 对探伤有利B、 对探伤不利C、 半扩散角增大D、 超声波能量发散
考题
超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是（）会使超声波完全反射。
考题
超声波检验中，选用晶片尺寸大的探头的优点是（）。A、曲面探伤时减少耦合损失B、减少材质衰减损失C、辐射声能大且能量集中D、以上都是
考题
超声波探伤，为减少近场长度应选用（）的探头.A、低频率B、较小晶片C、低频率和较小晶片D、较大晶片
考题
说明指向角和近场区长度的关系，在实际探伤中如何选择探头频率和晶片的尺寸？
考题
只用一个晶片兼作发射和接收超声波的探伤方法称单探头法探伤。
考题
在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
考题
探头晶片尺寸（），半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。
考题
选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位
考题
在超声波探伤中由于探头影响反射波高度的因素有（）A、探头型式B、晶片尺寸C、波束方向D、上述都有
考题
问答题说明指向角和近场区长度的关系，在实际探伤中如何选择探头频率和晶片的尺寸？
考题
单选题由N=D2/4λ可知晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，（）。A
对探伤有利B
对探伤不利C
半扩散角增大D
超声波能量发散
考题
问答题焊缝探伤中，如何选择探头的频率、晶片尺寸和耦合剂？
考题
填空题超声波探伤中，晶片是由具有（）的（）晶体制作的
考题
单选题在超声波探伤中由于探头影响反射波高度的因素有（）A
探头型式B
晶片尺寸C
波束方向D
上述都有
考题
单选题有晶片所发射的超声波声束的扩散主要取决于（）A
探伤类型B
晶片背衬的致密性C
频率和晶片尺寸D
脉冲宽度
考题
填空题探头晶片尺寸（），半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。
考题
单选题超声波探伤，为减少近场长度应选用（）的探头.A
低频率B
较小晶片C
低频率和较小晶片D
较大晶片
考题
单选题超声波检验中，选用晶片尺寸大的探头的优点是（）A
曲面探伤时减少耦合损失B
减少材质衰减损失C
辐射声能大且能量集中D
以上都对
