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下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的

A.不透明瓷至少0. 4mm
B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
D.体瓷厚度一般为0. 5mm
E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得

参考答案

参考解析
解析：增加烘烤次数，可提高瓷的热膨胀系数。金属基底冠的厚度0.3~0.5mm，遮色瓷层的厚度0.2~0.3mm和牙体部瓷层0.7~1.Omm的厚度。
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考题 下列关于金瓷冠瓷层的叙述正确的是A.不透明瓷至少0．4mmB.体瓷厚度一般为0．5mmC.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的A．有足够的厚度和强度支持瓷层B．与牙体适合性好C．金瓷衔接处避开咬合接触区D．金瓷衔接处为刃状E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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考题 以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙
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考题 以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的A．支持瓷层B．与预备体紧密贴合C．金瓷衔接处为刃状D．金瓷衔接处避开咬合功能区E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
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考题 烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
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考题 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的A:不透明瓷至少0.4mm B:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D:体瓷厚度一般为0.5mm E:金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的 A.不透明瓷至少0.4mm B.体瓷厚度一般为0. 5mm C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
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考题 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的（）A.不透明瓷至少0.4mm B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D.体瓷厚度一般为0.5mm E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 单选题以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的?（　　）A 支持瓷层B 与预备体紧密贴合C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合功能区E 为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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考题 单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A 有足够的厚度和强度支持瓷层B 与牙体适合性好C 金瓷衔接处避开咬合接触区D 金瓷衔接处为刃状E 唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A 应与预备体密合B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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