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下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的

A.不透明瓷至少0.4mm
B.体瓷厚度一般为0. 5mm
C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少

参考答案

参考解析
解析：
更多 “下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的 A.不透明瓷至少0.4mm B.体瓷厚度一般为0. 5mm C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 ” 相关考题
考题 下列关于金瓷冠瓷层的叙述正确的是A.不透明瓷至少0．4mmB.体瓷厚度一般为0．5mmC.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 以下关于金瓷冠的描述正确的是 A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成
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考题 以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙
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考题 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的A:不透明瓷至少0.4mm B:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D:体瓷厚度一般为0.5mm E:金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的 A.不透明瓷至少0. 4mm B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D.体瓷厚度一般为0. 5mm E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的（）A.不透明瓷至少0.4mm B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D.体瓷厚度一般为0.5mm E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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考题 以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是错误的？（　　）A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A 金瓷衔接处为刃状B 支持瓷层C 与预备体密合度好D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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考题 单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 单选题下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的?（　　）A 不透明瓷至少0.4mmB 体瓷厚度一般为0.5mmC 金瓷冠的颜色主要靠上色获得D 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E 以上都不对
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考题 单选题以下关于金瓷冠的描述哪项是不正确的？（　　）A 瓷层越厚越好B 镍铬合金基底冠较金合金强度好C 避免多次烧结D 体瓷要在真空中烧结E 上釉在空气中完成
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考题 单选题下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是（　　）。A 金瓷冠的颜色主要靠上色获得B 体瓷厚度一般为0.5mmC 不透明瓷至少0.4mmD 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E 以上都不对
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考题 单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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考题 单选题下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是（　　）。A 余瓷冠的颜色主要靠上色获得B 体瓷厚度一般为0.5mmC 不透明瓷至少0.4mmD 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E 以上都不对
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