网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
关于CPU制作工艺的描述不正确的是（）
- A、CPU制作工艺对CPU工作电压有影响
- B、CPU制作工艺对CPU工作时的发热量有影响
- C、CPU的制作工艺对CPU的主频有影响
- D、CPU制作工艺影响CPU的美观
参考答案
更多 “关于CPU制作工艺的描述不正确的是（）A、CPU制作工艺对CPU工作电压有影响B、CPU制作工艺对CPU工作时的发热量有影响C、CPU的制作工艺对CPU的主频有影响D、CPU制作工艺影响CPU的美观” 相关考题
考题
在华为FusionCompute中,以下关于CPU资源QoS描述不正确的是()
A、CPU预留定义了多个虚拟机竞争物理CPU资源的时候分配的最低计算资源B、CPU限额定义多个虚拟机在竞争物理CPU资源时按优先级分配计算资源C、CPU份额定义多个虚拟机在竞争物理CPU资源时按比例分配计算资源D、CPU预留只在个虚拟机竞争计算资源的时候才发挥作用，如果没有竞争情况发生，有需求虚拟机可以独占物理CPU资源。
考题
若华为FusionCompute中,以下关于计算资源调度的衡量因素描述不正确的是()
A、设为”CPU”时，满足CPU条件即触发调度策略B、设为”内存”时，满足内存条件即触发调度策略C、设为”CPU和内存”时，满足CPU或内存条件即触发调度策略D、设为”CPU和内存”时，满足CPU及内存条件才触发调度策略
考题
下面是关于微型计算机存储系统是的层次结构描述正确的是()A.CPU.内存.cachB.外存B、CPU、cache、内存、外存C.内存、cache、CPU、外存D.内存、cache、外存、CPU
考题
下列关于嵌体蜡型的描述,不正确的是A.蜡型又称蜡模 B.蜡型可以用自凝塑料制作
下列关于嵌体蜡型的描述，不正确的是A.蜡型又称蜡模B.蜡型可以用自凝塑料制作C.蜡型可以用热凝塑料制作D.蜡型可以用塑料蜡制作E.蜡型可以用铸造蜡制作
考题
以下关于CPU的描述中,错误的是( )。
A、CPU的主频即CPU内核工作的时钟频率B、CPU的主频越高，其运算能力也必然越高C、CPU的缓存是为于CPU与内存之间的临时存储器，CPU的缓存可以大大提高CPU的工作效率D、随着CPU制造工艺的发展，二级缓存也已经集成在CPU的内核中
考题
关于CPU制作工艺的描述正确的是（）A、CPU制作工艺对CPU工作电压有影响B、CPU制作工艺对CPU工作时的发热量有影响C、CPU的制作工艺对CPU的主频有影响D、CPU制作工艺影响CPU的美观
考题
关于陶瓷汾水表达正确的一项是（）。A、“用于陶瓷釉中彩制作工艺上的一种手段”B、“用于陶瓷釉下彩制作工艺上的一种绘画技巧和工艺”C、“用于陶瓷釉下彩制作工艺上的一种雕刻技巧和工艺”D、“用于陶瓷釉下彩制作工艺上的一种书画技巧和工艺”
考题
下列关于指令的描述，不正确的是（）。A、指令周期是指CPU执行某条指令的时间B、一个指令周期常常包含若干个CPU周期C、一个CPU周期包含若干时钟周期D、一条机器指令对应一个微程序，微程序是由若干条微指令序列组成
考题
下列关于DMA描述不正确的是（）A、内存可以被CPU访问，也可以被DMA控制器访问B、DMA可以和CPU并行工作C、DMA开始前，CPU需要初始化DMA控制器，结束后，DMA控制器产生中断D、数据的输入和输出需要经过CPU，再由DMA控制器访问内存
考题
下面是关于微型计算机存储系统是的层次结构描述正确的是（）A、CPU．内存．cache．外存B、CPU、cache、内存、外存C、内存、cache、CPU、外存D、内存、cache、外存、CPU
考题
单选题下列关于DMA描述不正确的是（）A
内存可以被CPU访问，也可以被DMA控制器访问B
DMA可以和CPU并行工作C
DMA开始前，CPU需要初始化DMA控制器，结束后，DMA控制器产生中断D
数据的输入和输出需要经过CPU，再由DMA控制器访问内存
考题
单选题若华为FusionCompute中，以下关于计算资源调度的衡量因素描述不正确的是：（）A
设为”CPU”时，满足CPU条件即触发调度策略B
设为”内存”时，满足内存条件即触发调度策略C
设为”CPU和内存”时，满足CPU或内存条件即触发调度策略D
设为”CPU和内存”时，满足CPU及内存条件才触发调度策略
考题
单选题下列关于指令的描述，不正确的是（）。A
指令周期是指CPU执行某条指令的时间B
一个指令周期常常包含若干个CPU周期C
一个CPU周期包含若干时钟周期D
一条机器指令对应一个微程序，微程序是由若干条微指令序列组成
热门标签
最新试卷
