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单选题
全SMT元器件装配结构的电路板采用()。
A

手工焊接

B

波峰焊接

C

再流焊接

D

激光焊接


参考答案

参考解析
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考题 手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板

考题 请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么?

考题 印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。

考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

考题 请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么?

考题 自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。A、流水线B、独立C、手工D、A和C

考题 SMT表示是新的电子元器件的装配技术,SMC称为可面装元件。

考题 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

考题 SMT装配方式可分为单面混合装配、双面混合装配、()三种。

考题 手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板

考题 检修SMT电路板对工具提出哪些要求?

考题 表面装配元器件的特点为()。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小

考题 表面装配元器件从功能上分为()。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 准备工序是多方面的,它与()有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

考题 用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

考题 印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试

考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 判断题印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。A 对B 错

考题 单选题根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板(PCB)上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中,其中,这种方式的特点是:有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用俯卧式安装。以避免受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约,同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关,可以灵活处理的是()。A 俯卧式B 混合式C 仰卧式D 直立式

考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试

考题 单选题准备工序是多方面的,它与()有关。A 产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B 产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C 产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错

考题 单选题自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。A 流水线B 独立C 手工D A和C

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。