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请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？

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考题 贴片机是SMT生产线中最昂贵的设备。
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考题 本岗位所涉及的报表有哪些？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料交接表
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考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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考题 最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机
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考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
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考题 根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？
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考题 请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用途是什么？
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考题 请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比是什么？
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考题 以下有哪些报表用在贴片岗位？（）A、贴片生产日报B、SMT贴片机换料记录表C、SMT贴片机抛料记录表D、SMT散料手放飞达跟踪单
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考题 SMT贴片有哪些相关记录表？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料两班交接表
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考题 贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
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考题 试说明三种SMT装配方案及其特点是什么？
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 下列设备不属于SMT生产设备的是（）。A、贴片机B、测试设备C、丝印机D、浸焊设备
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考题 表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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考题 EPROM器件与EEPROM器件的主要区别是什么？说明它们的主要应用场合。
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考题 适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
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考题 SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
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考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错
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考题 单选题（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A 流水作业式贴片机B 同时式贴片机C 顺序式贴片机D 顺序一同时式贴片机
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考题 判断题SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。A 对B 错
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考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接
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考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 判断题贴片机是SMT生产线中最昂贵的设备。A 对B 错
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