考题
SMT的缺点包括()。
A.表贴元器件不能涵盖所有电子元器件B.技术要求高C.初始投资大D.以上都不对
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
考题
在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
考题
表示产品装配单元的划分机器装排顺序的图称为产品的装配系统图。
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
考题
实物装配图是用（）表示产品的装配关系。A、元器件大小B、实际元件的形状及其相对位置C、电气连线D、方框图
考题
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
考题
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A
元件尺寸B
元器件型号C
有极性元器件的极性D
元器件外形
考题
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A
手工焊接B
波峰焊接C
再流焊接D
激光焊接
考题
单选题实物装配图是用（）表示产品的装配关系。A
元器件大小B
实际元件的形状及其相对位置C
电气连线D
方框图
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A
对B
错