考题
插花使用的花材可分为哪几类,各举出四例花材。
考题
粘结剂是怎样分类的？每类粘结剂分别举出两例并说明其用途（使用领域）。
考题
钻孔是在实心材料上加工（），钻孔所使用的刀具称为（），其中（）使用最组、广泛。
考题
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
考题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
考题
SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
考题
CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A、接口B、内核C、基板D、封装
考题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
常见的易燃液体有哪些？举出五例。经常遇到的可燃气体有哪些？举出五例。
考题
车刀刀具材料的性能要求有哪些？试举出两种常用的刀具材料？
考题
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
考题
集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
填空题SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
考题
填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
考题
问答题BiCMOS使用了哪两种集成电路技术？
考题
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A
接口B
内核C
基板D
封装
考题
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
考题
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A
集成电路制造（晶圆加工）B
集成电路封装C
集成电路测试D
集成电路设计
考题
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
考题
问答题常见的易燃液体有哪些？举出五例。经常遇到的可燃气体有哪些？举出五例。
