考题
半导体湿度传感器可以分为()。A、元素半导体湿敏器件B、金属氧化物半导体湿敏器件C、多功能半导体陶瓷湿度传感器D、MOSFET湿敏器件E、结型湿敏器件
考题
使用()制成的绝对湿度传感器的湿度调节器,可制造出精密的恒湿槽。
A、氯化锂湿敏元件B、半导体陶瓷湿敏元件C、热敏电阻湿敏元件D、高分子膜湿敏元件
考题
常见的湿敏元件有()等。
A.氯化锂湿敏元件B.半导体陶瓷湿敏元件C.热敏电阻湿敏元件D.高分子膜湿敏元件E.SnO2湿敏元件
考题
判断物料湿敏等级只需看湿敏标签，无湿敏标签的无需湿敏管控。（）
考题
元器件明细表中不包含（）A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格
考题
关于元器件镀锡说法正确的是（）A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
考题
PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
考题
依据《电装湿度敏感性元器件控制规程》3级湿敏元件车间寿命是124H
考题
以下元器件哪些是湿敏元器件（）A、电容B、电阻C、二极管D、排阻E、电解电容F、贴片电阻
考题
湿敏器件开包前需要检查（）。A、湿敏等级B、开封时间C、剩余时间D、烘烤时间
考题
以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
考题
关于湿敏感元器件说法正确的是：（）A、客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件C、来料为真空包装的元件，如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤，仓管员找合适TRAY盘烘烤D、来料无真空包装或散料，但是符合下表二MSD器件封装类型则需要按照MSD器件进行管控
考题
贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
考题
湿敏元器件中2a级的车间寿命是多久？（）A、8760HB、672HC、168HD、无限制
考题
元器件标记要可辨识，无极性元器件不需要定向。
考题
磁通门是一种（）元器件。A、热敏B、磁敏C、光敏D、重力场引力敏感
考题
封包需要检查（）超出规定时间需要按工艺要求烘烤后才能密封。A、湿敏等级B、开封时间C、剩余时间D、烘烤时间
考题
湿敏元器件中4级的车间寿命是多久？（）A、72HB、672HC、168HD、无限制
考题
真空包装机械：1、室式真空包装机2、带式真空包装机3、（）真空包装机4、热成型真空包装机.
考题
通常用于精密恒湿槽的湿敏元件是（）A、氯化锂湿敏元件B、半导体陶瓷湿敏元件C、高分子膜湿敏元件D、热电阻式湿敏元件
考题
电子元器件的失效率=失效数/（运用总数╳运用时间）。（）
考题
简述半导体湿敏陶瓷的感湿机理。半导体陶瓷湿敏传感器有那些特点？
考题
下面对湿敏电阻传感器描述正确的是（）A、湿敏电阻线性度好B、湿敏电阻互换性好C、湿敏电阻灵敏度低D、目前主要有氧化锂湿敏电阻和有机高分子膜湿敏电阻
考题
填空题真空包装机械：1、室式真空包装机2、带式真空包装机3、（）真空包装机4、热成型真空包装机.
考题
单选题关于元器件镀锡说法正确的是（）A
元器件镀锡必须用锡锅B
在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C
元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D
元器件在使用时必须进行镀锡
考题
填空题对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为（）湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件，称为（）湿敏半导瓷。
考题
单选题元器件明细表中不包含（）A
元器件名称B
元器件型号C
元器件价格D
元器件规格
