考题
PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接
考题
电子元器件一般分为()。
A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
考题
元器件明细表中不包含元器件的数量。此题为判断题(对，错)。
考题
元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格
考题
元器件明细表中不包含（）A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格
考题
元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露，明显可见。特殊情况外露优先顺序（）。A、数值 极性 型号B、极性 数值 型号C、数值 型号 极性
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格
考题
在电路中，（）称为负载，也叫负荷。A、使用光能的设备或元器件B、使用电能的设备或元器件C、使用热能的设备或元器件二
考题
在EWB中要选中多个元器件，在（）的同时，依次单击要选中的元器件，元器件被选中后将以红色显示。
考题
热工元器件调整、校验前，要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容，以防误校验损坏元器件。
考题
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
考题
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
考题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
流水作业式貼片机适用于（）。A、元器件数量较少的小型电路B、元器件数量较多的小型电路C、元器件数量较多的大型电路D、元器件数量较少的大型电路
考题
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
考题
备齐所有的元器件，将元器件进行（）排列，元器件布局要合理。A、实际B、模拟C、按要求D、按图纸
考题
故障查找中严格执行元器件的拆装工艺，不得人为造成元器件损坏。
考题
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A
元件尺寸B
元器件型号C
有极性元器件的极性D
元器件外形
考题
问答题简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。
考题
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
单选题PCB的布线是指（）。A
元器件焊盘之间的连线B
元器件的排列C
元器件排列与连线走向D
除元器件以外的实体连接
考题
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A
核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B
核对元器件的供应商C
核对元器件的价格D
以上全部
考题
单选题流水作业式貼片机适用于（）。A
元器件数量较少的小型电路B
元器件数量较多的小型电路C
元器件数量较多的大型电路D
元器件数量较少的大型电路
