网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

故障查找中严格执行元器件的拆装工艺,不得人为造成元器件损坏。


参考答案

更多 “故障查找中严格执行元器件的拆装工艺,不得人为造成元器件损坏。” 相关考题
考题 测试工作中,排除故障的一般步骤:初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找()、寻找故障所在点(连线或元器件)、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。 A.故障所在级B.故障所在元件C.故障所在节点D.故障所在器件

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?

考题 元器件明细表中不包含()A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等

考题 ()电路主要故障类型电源故障、()、元器件故障。

考题 二次设备的并联法是指若怀疑电容器、二极管等元器件存在开路故障,应利用()的新元器件与其并联的方法查找故障是否消失。A、高性能B、性能良好C、相同性能D、不同性能

考题 出现连焊会对整机造成()。A、尖端放电B、损坏元器件C、电流忽大忽小D、电压忽高忽低

考题 元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的()的器件。A、早期失效B、使用损坏C、后期失效D、瞬间损坏

考题 剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

考题 用划针在底板上画出元器件的()孔位置,然后拿开所有的元器件。A、拆装B、固定C、拆卸D、装配

考题 热工元器件调整、校验前,要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容,以防误校验损坏元器件。

考题 数控装置内落入了灰尘或金属粉末,则容易造成元器件间绝缘电阻下降,从而导致故障的出现和元件损坏。

考题 数控装置内落入了灰尘或金属粉末,则容易造成元器件间绝缘电阻下降,从而导致故障的出现和元件的损坏。

考题 用加热模拟法进行故障诊断时,不可直接加热(),加热温度不得高于80℃。A、ECUB、电子元器件C、ECU中的电子元器件

考题 测试工作中,排除故障的一般步骤:初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找()、寻找故障所在点(连线或元器件)、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。A、故障所在级B、故障所在元件C、故障所在节点D、故障所在器件

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 电路板上元器件损坏,需要进行的检测有哪些步骤()。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试

考题 长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前

考题 无论是自然损耗所出现的故障,还是人为损坏所出现的故障,一般可归结为电路接点开路,电子元器件损坏和软件故障三种故障。()

考题 漂移性故障是由于元器件()和()漂移而造成的故障。A、参数B、部件C、电源电压D、电源负载

考题 单选题二次设备的并联法是指若怀疑电容器、二极管等元器件存在开路故障,应利用()的新元器件与其并联的方法查找故障是否消失。A 高性能B 性能良好C 相同性能D 不同性能

考题 单选题传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()A 印制板损坏B 元器件损坏C 焊点平滑D 虚焊、假焊、桥接等

考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装

考题 问答题保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?

考题 单选题用加热模拟法进行故障诊断时,不可直接加热(),加热温度不得高于80℃。A ECUB 电子元器件C ECU中的电子元器件