考题
PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接
考题
电子元器件一般分为()。
A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
考题
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
考题
元器件明细表中不包含（）A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格
考题
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
考题
元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露，明显可见。特殊情况外露优先顺序（）。A、数值 极性 型号B、极性 数值 型号C、数值 型号 极性
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
考题
在EWB中要选中多个元器件，在（）的同时，依次单击要选中的元器件，元器件被选中后将以红色显示。
考题
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
考题
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
考题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
电压测量法的特点：测量电压时，电压表与被测元器件或线路是并联连接，（）断开元器件或线路。A、必需B、不需要C、异常时D、随意选择
考题
在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
考题
单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A
元件尺寸B
元器件型号C
有极性元器件的极性D
元器件外形
考题
问答题简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。
考题
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
单选题PCB的布线是指（）。A
元器件焊盘之间的连线B
元器件的排列C
元器件排列与连线走向D
除元器件以外的实体连接
考题
单选题元器件明细表中不包含（）A
元器件名称B
元器件型号C
元器件价格D
元器件规格
考题
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A
核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B
核对元器件的供应商C
核对元器件的价格D
以上全部
考题
单选题电压测量法的特点：测量电压时，电压表与被测元器件或线路是并联连接，（）断开元器件或线路。A
必需B
不需要C
异常时D
随意选择
