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当零件表面余量很小时,选择精基准可用待加工表面本身定位来进行加工,这称为()的原则。

  • A、基准重合
  • B、基准统一
  • C、自身定位
  • D、重复定位

参考答案

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考题 选择精基准时,选用加工表面的设计基准为定位基准,称为基准重合原则。() 此题为判断题(对,错)。

考题 选择定位基准应按()原则。 A.定位基准与设计基准重合B.各加工面采用不同定位基准C.精加工工序定位基准应是未加工表面D.粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

考题 选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为()原则。 A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准

考题 当零件表面余量很小时,选择精基准可以用待加工表面本身定位来进行加工,这称为()的原则。A、基准重合B、基准统一C、自身定位D、重复定位

考题 在精基准的选择中,选择加工表面的设计基准作为定位基准这遵循了()原则。A、基准重合B、互为基准C、自为基准D、保证定位可靠

考题 选择加工表面的设计基准作为定位基准称为()A、自为基准B、互为基准C、基准重合原则D、基准统一原则

考题 选择精基准时,选用加工表面的设计基准为定位基准,称为基准重合原则。

考题 当要求的加工余量小而均匀时,选择加工表面本身作为定位基准称为()。A、基准统一原则B、基准重合原则C、自为基准原则D、互为基准原则

考题 选择定位基准应按()原则。A、定位基准与设计基准重合B、各加工面采用不同定位基准C、精加工工序定位基准应是未加工表面D、粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

考题 选用加工表面的设计基准为定位基准是基准()原则。A、重合B、统一C、自身定位D、重复

考题 在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则

考题 选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为()。A、基准重合B、自为基准C、基准统一D、互为基准

考题 如果要求加工表面的加工余量小而均匀,在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准,这符合()原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准

考题 选择精基准时,应使所选用的定位基准能用于多个表面的加工及多个工序的加工,这就是()的原则。A、基准重合B、基准统一C、自身定位D、重复定位

考题 选择精基准时,应使所选用的定位基准能用于多个表面加工及多个工序的加工,这就是()的原则。A、基准重合B、基准统一C、自身定位D、重复定位

考题 零件上某重要表面要求加工余量小且均匀,应采用()的方法来定位加工。A、基准重合B、互为基准C、自为基准D、基准统一

考题 加工工件选择精基准时,应遵循的原则包括()。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、定位基准E、已加工表面

考题 选择加工表面的设计基准作为定位基准称为()。A、基准统一原则B、互为基准原则C、基准重合原则D、自为基准原则

考题 选用加工表面的设计基准为定位基准,称为()A、基准重合原则B、基准统一原则C、自身定位D、基准定位

考题 当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()A、[A]:基准重合B、[B]:基准统一C、[C]:互为基准D、[D]:自为基准

考题 选择多个表面加工时都能使用的定位基准作为精基准,该原则称为()。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则

考题 单选题当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()A [A]:基准重合B [B]:基准统一C [C]:互为基准D [D]:自为基准

考题 单选题选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为()原则。A 基准重合B 基准统一C 自为基准D 互为基准

考题 单选题选用加工表面的设计基准为定位基准,称为()A 基准重合原则B 基准统一原则C 自身定位D 基准定位

考题 单选题选择定位基准应按()原则。A 定位基准与设计基准重合B 各加工面采用不同定位基准C 精加工工序定位基准应是未加工表面D 粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面

考题 单选题选择加工表面的设计基准作为定位基准称为()。A 基准统一原则B 互为基准原则C 基准重合原则D 自为基准原则

考题 单选题选择多个表面加工时都能使用的定位基准作为精基准,该原则称为()。A 基准重合原则B 互为基准原则C 基准统一原则D 自为基准原则