考题
选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为()原则。
A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准
考题
选择加工表面的设计基准作为定位基准称为（）A、自为基准B、互为基准C、基准重合原则D、基准统一原则
考题
选择精基准时，选用加工表面的设计基准为定位基准，称为基准重合原则。
考题
当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。A、基准统一原则B、基准重合原则C、自为基准原则D、互为基准原则
考题
加工中，选择加工表面的设计基准的原则称为（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
为了减小定位误差；选用精基准时，尽量遵循（）原则。A、统一基准B、基准重合C、互为基准D、自为基准
考题
选择几个被加工表面（或几道工序）都能使用的定位基准为精基准，符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准
考题
用工序基准作为定位精基准称为（）的原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
选择精基准原则时应遵循基准重合原则，应尽可能选择零件上的（）作为精基准。A、设计基准B、定位基准C、粗基准D、自为基准
考题
在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
考题
选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为（）。A、基准重合B、自为基准C、基准统一D、互为基准
考题
如果要求加工表面的加工余量小而均匀，在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准，这符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
零件加工时选择定位基准与设计基准相重合，这一原则称为（）A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准反复加工
考题
选择精基准时，应选用加工表面的（）作为定位基准，这是基准重合的原则。A、设计基准B、工艺基准C、加工基准D、工序基准
考题
加工工件选择精基准时，应遵循的原则包括（）。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、定位基准E、已加工表面
考题
选择加工表面的设计基准作为定位基准称为（）。A、基准统一原则B、互为基准原则C、基准重合原则D、自为基准原则
考题
选择精基准时，采用（）原则可以避免由定位基准与设计基准不重合而引起的定位误差。A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准
考题
当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A、[A]：基准重合B、[B]：基准统一C、[C]：互为基准D、[D]：自为基准
考题
选择多个表面加工时都能使用的定位基准作为精基准，该原则称为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
考题
单选题加工中，选择加工表面的设计基准的原则称为（）原则。A
基准重合B
基准统一C
互为基准D
自为基准
考题
单选题选择精基准时，采用（）原则可以避免由定位基准与设计基准不重合而引起的定位误差。A
基准重合B
基准统一C
自为基准D
互为基准
考题
单选题选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为（）原则。A
基准重合B
基准统一C
自为基准D
互为基准
考题
单选题选择加工表面的设计基准作为定位基准称为（）。A
基准统一原则B
互为基准原则C
基准重合原则D
自为基准原则
考题
填空题定位精基准的选择有以下原则：为保证工件加工表面获得较高的加工精度应遵守基准（）原则；为保证各表面间都能获得较高的位置精度，多数工序所选择的精定位基准，应遵守基准（）原则。其次还可以根据工件的加工要求可按互为基准和自为基准选择精定位基准。
考题
多选题选择定位基准时以（）等作为精基准的选择原则。A基准统一原则，B基准重合原则，C自为基准原则，D互为基准原则
考题
单选题选择多个表面加工时都能使用的定位基准作为精基准，该原则称为（）。A
基准重合原则B
互为基准原则C
基准统一原则D
自为基准原则
考题
单选题选择精基准的原则中讲到的“自为基准”是指（）。A
选择设计基准作为精基准B
以粗基准作为精基准C
在多数工序中采用同一组精基准定位D
选择加工表面本身作为精基准