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在化学镀镍过程中,需要控制的只有()的温度,最适宜的温度为84℃—98℃。

  • A、镀层
  • B、电解液
  • C、镀件
  • D、催化剂

参考答案

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考题 化学镀镍后需经热处理,热处理温度可在200——700℃变化,采用多高温 度主要根据零件的基材。()此题为判断题(对,错)。

考题 连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。 A、高速电镀B、光亮镀镍C、化学镀镍

考题 在化学镀镍过程中,需要对电解液的稳定进行控制,最适宜的温度为 84--98℃,最高不要超过100℃,温度变化幅度最好控制在±2℃.此题为判断题(对,错)。

考题 酸性化学镀镍反应缓慢、沉积速度低的原因,一般是pH过低或温度过低。

考题 化学镀镍溶液中的次亚磷酸钠是()。A、还原剂B、氧化剂C、络合剂D、催化剂

考题 化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。

考题 化学镀镍层的脱磷处理的温度应控制在350-550℃之间,时间为30-()min。A、50B、60C、70D、80

考题 镀光亮镍时,镀液PH值对镀层质量影响较大,需要控制PH值为()。A、3.2~3.8B、4~4.5C、5~5.5D、3.8~4

考题 对于铝及铝合金,在化学镀镍后,应在170~190℃下垫处理()小时左右,以改进镀层与基体的结合力。A、1B、2C、3D、4

考题 化学镀镍的特点是什么?

考题 变速器壳承孔在刷镀过程中,应随时观察镀层颜色的变化,镀铜时,应为()正常;镀镍时,表面为浅灰色,不能有镀层发黑的现象。A、白色B、红色C、桔黄色D、粉红色

考题 判断题酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此,维持pH值稳定性非常重要。A 对B 错

考题 判断题化学镀的种类很多,几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。A 对B 错

考题 判断题在镀镍液中提高温度能够增大镀层的内应力。A 对B 错

考题 单选题作为可焊性镀层,印制板化学镀镍层中的磷含量要求在()。A 2-4%B 7-9%C 10-16%D 20-30%

考题 判断题化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。A 对B 错

考题 填空题酸性化学镀镍液随着pH值的升高,镀层含磷量()。

考题 填空题钢铁件上镀镍属于()极性镀层,铜基体上镀镍属于()极性镀层。

考题 填空题在化学镀镍的过程中,由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内,构成含磷或硼的镍镀层,实际上是镍磷合金或合金()。

考题 单选题电刷镀镀层沉积速度快,生产率高是因为()所致。Ⅰ.镀前零件表面清洁彻底;Ⅱ.两极有相对运动;Ⅲ.电解液离子浓度高;Ⅳ.电解液温度低;Ⅴ.电流密度大。A Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤB Ⅲ+ⅤC Ⅱ+ⅢD Ⅰ+Ⅱ+Ⅳ+Ⅴ

考题 判断题碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。A 对B 错

考题 多选题化学镀镍的催化剂可以是()。APtBNiCAuDPd

考题 判断题选择低浓度镀镍液是其因为在镀镍过程中产生的内应力较大且镀层韧性好。A 对B 错

考题 填空题化学镀可以像电镀一样,向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮,在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层,形成镀层()。

考题 判断题PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。A 对B 错

考题 填空题钢铁件上镀镍属于阴极性镀层,铜基体上镀镍属于()极性镀层。

考题 判断题化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。A 对B 错