考题
化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。()
此题为判断题(对，错)。
考题
快速镍镀层的耐磨性能高于特殊镍镀层。()
此题为判断题(对，错)。
考题
印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
考题
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。A、镀镍层脆性大B、沉积速度较慢C、优异的抗蚀性和耐磨性
考题
在（）镀金镍合金溶液中，镍与金能共沉积，可以得到含镍量宽广的合金镀层。A、氰化B、中性C、酸性
考题
钢铁零件上的镍镀层，在空气中较稳定，耐蚀能力强，是由于镍的标准电位比铁负，故对钢铁基体来说，镍镀层属于阳极性镀层。
考题
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
考题
在凹版滚筒镀层中，最内层的镀层是（）。A、铝层B、镍层C、铬层D、铜层
考题
焊接镍及镍基合金时，其钨极氨弧焊焊接工艺特点是（），快速焊。
考题
镍基合金焊接时，由于镍基合金的低熔透性，可采用增大焊接电流来增加焊透性。
考题
在化学镀镍过程中，需要控制的只有（）的温度，最适宜的温度为84℃—98℃。A、镀层B、电解液C、镀件D、催化剂
考题
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。
考题
镍镀层孔隙率较高，只有当镀层厚度达25um以上才是无孔的，因此用单层镍作防护镀层是不合算的，常采用多层镀层或二镍、三镍来提高镀层的耐蚀性能和机械性能。
考题
判断题镍铁合金镀层大量用作防护-装饰性镀层，绝大多数镀镍产品都可用镍铁合金代替。A
对B
错
考题
判断题化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。A
对B
错
考题
单选题化学镀镍最常用的主盐是（）。A
硫酸镍B
氯化镍C
醋酸镍D
硝酸镍
考题
单选题作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。A
2-4％B
7-9％C
10-16％D
20-30％
考题
判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A
对B
错
考题
填空题酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。
考题
填空题PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。
考题
判断题热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。A
对B
错
考题
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A
化学镀铜B
电镀铜C
电镀镍D
电镀金
考题
填空题在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。
考题
判断题电镀镍铁合金，镀层中铁含量的高低对防腐性能没有影响，所以应尽量提高镀层中铁含量以节约镍资源。A
对B
错
考题
判断题碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。A
对B
错
