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铜与铜合金焊接时,产生气孔的类型有()造成的扩散气孔和()造成的反应气孔。
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考题
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
考题
多选题铜及铜合金的焊接特点包括()A焊缝成形能力好B焊接热裂纹倾向大C气孔倾向严重D强氧化能力
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