网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
在金刚石晶体各晶面中,下列有关磨削率的论述,正确的为()
A

(111)最高,(110)最低

B

(100)最高,(110)最低

C

(100)最高,(111)最低

D

(110)最高,(111)最低


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题在金刚石晶体各晶面中,下列有关磨削率的论述,正确的为()A (111)最高,(110)最低B (100)最高,(110)最低C (100)最高,(111)最低D (110)最高,(111)最低” 相关考题
考题 晶体为晶面所包围,晶面相交成晶棱,晶棱汇聚成角顶。

考题 晶体中能够发生滑移的晶面称为()。

考题 晶体在生长过程中,晶面的生长速度与其(),晶面的(),其生长速度小,晶面变大。也就是说晶体通常被面网密度的面网所包围,这个规律叫做()

考题 关于晶体主平面,下列说法正确的是()A、主平面是光轴和晶面法线所确定的平面B、主平面是晶体内光线和晶面法线所确定的平面C、主平面是光轴和晶体内光线所确定的平面D、以上说法都不正确

考题 在面心立方晶体中,塑性形变的滑移面为()A、(110)晶面B、(111)晶面C、(010)晶面

考题 单选题金刚石晶体的各向异性表现为()A 各个晶面的硬度不同,110晶面的硬度最高B 各个晶面的耐磨性不同,110晶面的磨削率低,最不易磨削C 各个晶面的面网密度不同,110晶面的面网密度最小D 各个晶面的耐磨性不同,同一晶面不同方向上的耐磨性也不同

考题 填空题在金刚石晶体的各晶面中,磨削率最高的晶面是()晶面。

考题 名词解释题金刚石晶面磨削率

考题 问答题试述金刚石晶体的各向异性和不同晶面研磨时的好磨难磨方向。

考题 填空题晶体中最邻近的两个平行晶面间的距离称为晶面间距,晶面指数最低的晶面总是具有()的晶面间距。

考题 单选题晶体的表面能与所显露的那个晶面有关,密排的晶面表面能()。A 最低B 最高C 适中D 不确定

考题 单选题在面心立方晶体中,塑性形变的滑移面为()A (110)晶面B (111)晶面C (010)晶面

考题 单选题在金刚石晶体各晶面中,磨削率的高、低关系为()A (111)最高,(110)最低B (100)最高,(110)最低C (100)最高,(111)最低D (110)最高,(111)最低

考题 判断题在金刚石晶面的激光衍射图像中,叶瓣所指的方向是该晶面的好磨方向。A 对B 错

考题 单选题有关电解磨削错误的论述是()A 采用钝化性的电解液B 设备经济性好C 生产率高于机械磨削D 加工精度好于电解加工

考题 单选题金刚石晶体在高磨削率方向上,莫效率最低即最不容易磨削的面是()A 100面B 110面C 101面D 111面

考题 填空题金刚石晶体()晶面的硬度和耐磨性最高。

考题 单选题金刚石晶体不同晶面不同方向上的硬度不同,(111)晶面上有()个磨削率峰值。A 一个B 两个C 三个D 四个

考题 单选题关于晶体主平面,下列说法正确的是()A 主平面是光轴和晶面法线所确定的平面B 主平面是晶体内光线和晶面法线所确定的平面C 主平面是光轴和晶体内光线所确定的平面D 以上说法都不正确

考题 填空题金刚石晶体主要的晶面指数有(100)晶面、()、()。

考题 问答题如何根据金刚石微观破损强度来选择金刚石刀具的晶面?

考题 单选题金刚石晶体的各向异性表现为()A 金刚石晶体的各个晶面的硬度不一样,110晶面的硬度最高B 金刚石晶体的各个晶面的耐磨性不一致,110晶面的磨削率最低,最不容易磨损C 金刚石晶体的各个晶面的面网密度不一样,110晶面的面网密度最小D 金刚石晶体的各个晶面的耐磨性不同,同一个晶面上不同方向上的耐磨性不一样

考题 填空题在简立方晶体结构中,与(100)、(110)、(111)晶面等效的晶面数分别为()、()、()

考题 填空题某晶体中的一个晶面在X、Y、U(负端)、Z轴的截距系数分别为2、2、1、0,该晶面符号为(),该晶面与Z轴的位置关系为()。

考题 填空题晶体在生长过程中,晶面的生长速度与其(),晶面的(),其生长速度小,晶面变大。也就是说晶体通常被面网密度的面网所包围,这个规律叫做()

考题 单选题金刚石晶体面网密度最小的是()A 110晶面B 100晶面C 111晶面D 110与111晶面

考题 单选题在金刚石晶体各晶面中,磨削率的高、低为()A (111)最高,(110)最低B (100)最高,(110)最低C (100)最高,(111)最低D (110)最高,(111)最低