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单选题
PADS2005软件中讲到的元件有几种封装()。
A

1个

B

2个

C

3个


参考答案

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考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 在PCB中,封装就是代表()。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓

考题 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

考题 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 LED有哪几种封装方式?

考题 热电阻的元件形式有3种,其中()占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型

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考题 整批变更元件中的变更失效元件方式有几种?()A、不变更失效元件B、变更失效元件C、删除失效元件D、仅变更失效日空白元件

考题 网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

考题 网络表的元件声明不含有()内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小

考题 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 单选题网络表包括()A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar

考题 填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A 检查原理图符号与PCB封装是否匹配B 检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C 检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D 检查元件是否与项目中的设计规则有冲突

考题 单选题封装名称“CAPC2012N”中,数字“2012”的含义是()。A 元件的长宽尺寸(公制)B 元件的长宽尺寸(英制)C 元件的IPC编号D 元件的生产商型号

考题 单选题以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容()。A 元件大小B 元件封装C 元件类型

考题 多选题整批变更元件中的变更失效元件方式有几种?()A不变更失效元件B变更失效元件C删除失效元件D仅变更失效日空白元件

考题 单选题PowerLogic进入元件封装的是()。A PartattributemanagerB PartEditorC PartNew

考题 单选题网络表的元件声明不含有()内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式()。A 5B 6C 7

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点,ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令,以下()不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。A Pin1B BoardC CenterD Location