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单选题
PowerLogic进入元件封装的是（）。
A

Partattributemanager

B

PartEditor

C

PartNew

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（） A.客户信息封装进VS B.VP封装进入VC C.VS封装进入VP D.VC封装进入VP
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考题 PIN分层封装关系是( )A. 客户信号封装进入VS B. PTS封装进入VP C. VP封装进入VC D. VC封装进入VP
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考题 利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 元件封装是和元件一一对应的，不能混用。
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考题 启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 网络表包括（）A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称
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考题 网络表的元件声明不含有（）内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 填空题手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 单选题网络表包括（）A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称
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考题 填空题启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
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考题 多选题以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A元件大小B元件封装C元件类型
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考题 填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 单选题绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay
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考题 填空题向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。
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考题 单选题以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A 元件大小B 元件封装C 元件类型
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考题 单选题PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。A PartEditorB PartattributemanagerC PartNew
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考题 单选题网络表的元件声明不含有（）内容。A 元件封装B 元件序号C 元件值D 元件大小
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考题 填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。
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考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP
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