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主要是提供通孔插装元器件的连接。


参考答案和解析
实现微型化;材料成本低;有利于自动化;信号传输速度高
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考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

考题 拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

考题 插装焊接中,通孔中的焊锡,焊接面最少围绕引线()°A、90B、180C、270D、360

考题 元器件装插遵循先低后高的原则。

考题 所有的元器件均可采用自动插装。

考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

考题 自动插件机当元器件插错时()。A、继续插装B、自动停机,人工纠正C、停机自动纠正后继续插装D、不停机自动纠正后继续插装

考题 压接制程中,如连接器插针为实心时,插针与通孔之间良好接触的力主要是通孔的弹性形变

考题 凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接

考题 当被连接件之一较厚,不宜制作通孔,且需要经常装拆时,可采用()连接。

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上

考题 自动插件机适于插装任何电子元器件。

考题 片式元器件的装插一般是()。

考题 元器件的装插应遵循先小后大,()()()的原则。

考题 印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

考题 问答题什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

考题 单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔

考题 判断题所有的元器件均可采用自动插装。A 对B 错

考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装

考题 单选题手工流水线插装元器件时,每个工序插装大约()个元器件。A 30B 10-15C 50D 30-40

考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

考题 判断题元器件装插遵循先低后高的原则。A 对B 错

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。